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           为更加全面地了解2023年中国股权投融资市场的情况,今年5月企名片面向国内所有活跃的优秀机构,启动了「2023年中投资机构系列榜单」的征集工作。通过自主报名、桌面调研、调研问卷、集合走访和电话访谈等多种方式,面向市场上的早期投资机构、创业投资机构、股权投资机构与财务顾问机构征集数据,并坚持数据作为评选第一性原则,围绕“募投管退”四个维度的表现评选出了相应榜单。       力合资本凭借在早期投资领域、集成电路与半导体投资领域的优异表现,荣膺「2023年中投资机构系列榜单」中国最佳早期投资机构综合榜TOP50、中国最佳早期投资机构活跃榜TOP50、半导体领域投资机构TOP30。